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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MCP6482T-E/MNY | Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MCP6142T-I/MS | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| BA10324AFV-E2 | Rohm Semiconductor | 14-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MC33078DT | STMicroelectronics | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LM324LVIPWR | TI | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| AP358SG-13 | Diodes Incorporated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| HA1-2404-4 | Intersil | 16-CDIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| HA2-2700R2859 | Harris Corporation | - | 22+ | |
| OP17BJ/883C | Analog Devices Inc. | TO-99-8 金属罐 | 22+ | |
| AD8015AR-REEL7 | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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