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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLC2274CD | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV2770CP | TI | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| OP07DNZ | Analog Devices Inc. | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LM324AN/NOPB | TI | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LM1458M/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MCP602-E/P | Microchip Technology | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| 5962-8853801PA | Analog Devices Inc. | 8-CDIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LT1496IS#PBF | Analog Devices Inc. | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA376AIDCKT | TI | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ | |
| OPA2541AM | Burr Brown | TO-3-8 | 22+ |
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