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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LMP2234AMAX/NOPB | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLE2027AMDG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| THS4061CDGN | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| TLE2144CDWR | TI | 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| THS4226DGQ | TI | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| ICL7621DESA+ | Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV2455AIN | TI | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| AD8005ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC075IPWP | TI | 20-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| EL5111IWTZ-T7 | Intersil | SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 | 22+ |
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