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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TS922AIN | STMicroelectronics | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| TS27L2ID | STMicroelectronics | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TS1854AIN | STMicroelectronics | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| TL061CD | STMicroelectronics | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LS204CD | STMicroelectronics | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LM258AN | STMicroelectronics | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| EL8300ISZ-T7 | Renesas Electronics America Inc | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MIC861BC5-TR | Microchip Technology | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ | |
| MIC7300BMM-TR | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| AD8556ACPZ-REEL | Analog Devices Inc. | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP | 22+ |
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