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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLE2024QDWREP | TI | 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| LM7372MR | TI | 8-PowerSOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA211IDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| THS4502CDGNR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| AD626ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| AD8338ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘，CSP | 22+ | |
| ALD4702SBL | Advanced Linear Devices Inc. | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA445AU/2K5 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| AD8330ARQZ-RL | Analog Devices Inc. | 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV2774AMDREP | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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