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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| THS3001IDGN | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| SY88343BLEY | Microchip Technology | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| TLC2254CPW | TI | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TLV2452IDGKR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| MCP6283-E/MS | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| 5962-8777101M3A | Analog Devices Inc. | 28-LCC | 22+ | |
| AD8643TRZ-EP | Analog Devices Inc. | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LTC6078AHMS8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| LT1804IS8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| AD8048ARZ | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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