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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MCP6021-I/P | Microchip Technology | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MCP6021-I/ST | Microchip Technology | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| INA213AIRSWT | TI | 10-UFQFN | 22+ | |
| INA210BIDCKT | TI | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| MCP6142-I/SN | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TL031CP | TI | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| INA2180A1IDGKT | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| LTC6269HMS8E-10#PBF | Analog Devices Inc. | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| AD8228BRZ | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LM6171AIM/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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