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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TSX9292IYDT | STMicroelectronics | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MC33071ADR2G | ON | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV9054IRTER | TI | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TSV854IYPT | STMicroelectronics | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TLV9304IDR | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMV771MGX/NOPB | TI | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ | |
| BD8878FV-E2 | Rohm Semiconductor | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| NCS2333MUTBG | ON | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| NJM2730F-TE1 | NJR Corporation/NJRC | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| TLV2170IDGKR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ |
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