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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLE2662IDW | TI | 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| LMC662EN | National Semiconductor | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| CS3003-FS | Cirrus Logic Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA2991IPWR | TI | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TSB611IYLT | STMicroelectronics | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| LF398MX/NOPB | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA317IDCKR | TI | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ | |
| AMP03GSZ-RL | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA818IDRGR | TI | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| OPA4353UA/2K5 | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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