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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA19988BHN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 64-VFQFN 双排裸露焊盘 | |
| LM1881M/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMH0346MH/NOPB | TI | 20-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MAX3845UCQ+D | Maxim Integrated | 100-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| EL4511CUZ | Renesas Electronics America Inc | 24-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TDA20152/1 | 518" | NXP USA Inc. | 28-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA18211HD/C2 | 518" | NXP USA Inc. | 64-LFQFN 裸露焊盘 | |
| MC44BC375UAEF | NXP USA Inc. | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX9135GHJ+ | Maxim Integrated | 32-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| AP0100AT2L00XUGA0-AM-DR | ON | 100-VFBGA | 22+ |
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