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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| CX24116-12Z | 557" | NXP USA Inc. | 100-TQFP 裸露焊盘 | |
| CX24116-12Z | 518" | NXP USA Inc. | 100-TQFP 裸露焊盘 | |
| TDA9885TS/V3/S1 | 11" | NXP USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| TDA8263HN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |
| MC44BC374EJB | NXP USA Inc. | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| NJM2229M-TE1 | NJR Corporation/NJRC | 16-SOIC（0.197，5.00mm 宽） | 22+ | |
| GS1535-CFUE3 | Semtech Corporation | 64-LQFP | 22+ | |
| GV7601-IBE3 | Semtech Corporation | 100-BGA | 22+ | |
| GV8501-CNTE3 | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| GS9062-CFE3 | Semtech Corporation | 80-LQFP | 22+ |
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