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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| S4E5B001B000A00 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | 76-QFN 模块 | 22+ | |
| GS9065BCFUE3 | Semtech Corporation | 64-LQFP | 22+ | |
| SI2156-B30-GM | Silicon Labs | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SI2136-B30-GM | Silicon Labs | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TW8833-NB1-CR | Renesas Electronics America Inc | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MAX14886CTL+ | Maxim Integrated | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TW8826-LA3-GR | Renesas Electronics America Inc | 128-LQFP | 22+ | |
| PTN3380BBS | 518" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| SN761643DGKR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| LMH0303SQX/NOPB | TI | 16-WQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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