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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TWL1107PWR | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LV1115M-TLM-E | ON | - | 22+ | |
| FSA8039AUMSX-F106 | Fairchild Semiconductor | - | 22+ | |
| LA8515-N-E | ON | - | 22+ | |
| SI8244BB-D-IS1 | Silicon Labs | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TEA6321T/V1 | 512" | NXP USA Inc. | 32-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| TDA9852H/V2 | 557" | NXP USA Inc. | 44-QFP | |
| M82620G-14 | MACOM Technology Solutions | - | 22+ | |
| BR281W31A101V1G | ON | 31-UFBGA，WLCSP | 22+ | |
| ZL38067LDG1 | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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