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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BGY68 | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BUF08821AIPWPR | TI | 20-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BUF11702PWPG4 | TI | 28-PowerTSSOP (0.173，4.40mm Width) | 22+ | |
| BGO807CE/FC0 | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115X | |
| BUF08630RGWR | TI | 20-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| BH76809FVM-TR | Rohm Semiconductor | 8-VSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 宽） | 22+ | |
| BUF04701AIPWRG4 | TI | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BUF05704AIPWP | TI | 14-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BGY68112 | NXP USA Inc. | SOT-115J | 22+ | |
| BGY887 | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J |
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