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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BUF06703PWG4 | TI | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BUF16820AIDAPR | TI | 32-PowerTSSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| BUF07702PWPR | TI | 20-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BH76361FV-E2 | Rohm Semiconductor | 16-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BH76206HFV-TR | Rohm Semiconductor | SOT-665 | 22+ | |
| BGY835C | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BGY685A | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BGY587 | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BUF11705AIPWPR | TI | 28-PowerTSSOP (0.173，4.40mm Width) | 22+ | |
| BH76331FVM-TR | Rohm Semiconductor | - | 22+ |
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