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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BU2630FV-E2 | Rohm Semiconductor | 16-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BU2624AF-E2 | Rohm Semiconductor | 20-SOIC（0.213，5.40mm 宽） | 22+ | |
| BU3052FV-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| BU3056FV-E2 | Rohm Semiconductor | 16-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BU2358FV-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| BU2630F-E2 | Rohm Semiconductor | 16-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BU3087FV-E2 | Rohm Semiconductor | 16-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BQ3285EP | Texas Instruments | 24-DIP（0.600，15.24mm） | 22+ | |
| BU9873FJ-GTE2 | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| BU9873NUX-TTR | Rohm Semiconductor | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ |
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