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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP64MC203-I/M5 | Microchip Technology | 36-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP32MC202-E/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DS76A10J/883 | National Semiconductor | - | 22+ | |
| DS80C310-QNG+ | Maxim Integrated | 44-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| D12322RVF25V | Renesas Electronics America Inc | 128-BFQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP512GM706-I/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP512MC502-I/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP256MC506-I/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP128GM706-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP256GM304-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ |
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