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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DS80C323-END+ | Maxim Integrated | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GS606-I/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP64GS502-I/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33CK128MP206-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CK256MP502-I/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DF61725SJ80AFPVAO6 | Renesas Electronics America Inc | - | 22+ | |
| DF2104RVT20V | Renesas Electronics America Inc | - | 22+ | |
| DSPIC33EP512MC206T-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP512GP506T-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ32MC101-E/SS | Microchip Technology | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ |
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