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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33CK256MP203-E/M5 | Microchip Technology | 36-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ06GS101A-I/P | Microchip Technology | 18-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33EP32GP504-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSP56F803BU80E | NXP USA Inc. | 100-LQFP | 22+ | |
| DSPIC33CK256MP505-I/PT | Microchip Technology | 48-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ16MC101-I/SS | Microchip Technology | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP256GP502-I/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ128GP706A-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GS402-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSP56F802TA60E | NXP USA Inc. | 32-LQFP | 22+ |
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