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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP32GP504-I/MV | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP128GM310-I/PT | Microchip Technology | 100-TQFP | 22+ | |
| DSPIC30F4012-30I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC30F2012-30I/ML | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EV256GM104T-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP32MC502-I/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DS87C520-QCL+ | Maxim Integrated | 44-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| DSPIC30F6011A-30I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP32MC202T-I/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC30F6014A-30I/PF | Microchip Technology | 80-TQFP | 22+ |
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