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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33FJ128MC506AT-I/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP310A-E/PF | Microchip Technology | 100-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP32MC204-E/TL | Microchip Technology | 44-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ06GS102A-E/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ128GP306AT-I/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ128MC710AT-I/PT | Microchip Technology | 100-TQFP | 22+ | |
| DF36079LFZV | Renesas Electronics America Inc | 64-LQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP710T-I/PF | Microchip Technology | 100-TQFP | 22+ | |
| DF61657BW35FTV | Renesas Electronics America Inc | 120-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP128MC204T-E/TL | Microchip Technology | 44-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ |
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