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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP128MC504-I/MV | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP802-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP706A-I/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC30F2010-30I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33CH64MP206T-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EV256GM104T-I/P8 | Microchip Technology | 48-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CK64MP206T-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CK128MP205T-I/PT | Microchip Technology | 48-TQFP | 22+ | |
| DF2238BFA13 | Renesas Electronics America Inc | 100-BFQFP | 22+ | |
| DF2319EVF25V | Renesas Electronics America Inc | 100-BQFP | 22+ |
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