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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33FJ16GS504T-50I/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GS406-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP512MC504-E/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP802T-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP64GS502T-E/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP512MC504-I/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP32GS506T-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP256MC504T-I/MV | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP128GP506-E/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP32GS202-I/MX | Microchip Technology | 28-UQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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