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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC68HC908GR8CP-MO | Motorola | - | 22+ | |
| MK10DN64VLF5 | NXP USA Inc. | 48-LQFP | 22+ | |
| MCHC908QY2CDWE | NXP USA Inc. | 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| M263ZIAAE | Nuvoton Technology Corporation of America | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| M482LE8AE | Nuvoton Technology Corporation of America | 48-LQFP | 22+ | |
| MC9S08RC8FGE | Freescale Semiconductor | 44-LQFP | 22+ | |
| MC9S08QD2MSC | NXP USA Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MK21DN512VMC5 | NXP USA Inc. | 121-LFBGA | 22+ | |
| MCF5281CVM66J | NXP USA Inc. | 256-LBGA | 22+ | |
| MC9S08SE4VRL | NXP USA Inc. | 28-DIP（0.600，15.24mm） | 22+ |
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