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型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
MC9S08MP16VWL | NXP USA Inc. | 28-SOIC(0.295,7.50mm 宽) | 22+ | |
MC68HC908QT2CFQ | NXP USA Inc. | 8-VDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
MC68HC11K1CFNE4R | NXP USA Inc. | 84-LCC(J 形引线) | 22+ | |
MC9S08DV48MLF | NXP USA Inc. | 48-LQFP | 22+ | |
MCF52211CVM66 | NXP USA Inc. | 81-LBGA | 22+ | |
MCF52210CAE66 | NXP USA Inc. | 64-LQFP | 22+ | |
MC711P2CFNE3 | NXP USA Inc. | 84-LCC(J 形引线) | 22+ | |
MC711K4CFNE3 | NXP USA Inc. | 84-LCC(J 形引线) | 22+ | |
MC68HCP11E1VFNE2 | NXP USA Inc. | 52-LCC(J 形引线) | 22+ | |
MCHC908JR32PBE | NXP USA Inc. | 64-LQFP | 22+ |
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