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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC908KX8MDWER2 | NXP USA Inc. | 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MC908GR16ACFAER | NXP USA Inc. | 48-LQFP | 22+ | |
| MC68F375MZP33R2 | NXP USA Inc. | 217-BBGA | 22+ | |
| MC9S12NE64VTUE | NXP USA Inc. | 80-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| MPC565CVR40R2 | NXP USA Inc. | 388-BBGA | 22+ | |
| MC912D60AMPVE8 | NXP USA Inc. | 112-LQFP | 22+ | |
| MC705J1ACDWE | NXP USA Inc. | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MC68HC11D0CFNE3 | NXP USA Inc. | 44-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| MC68376BACAB20 | NXP USA Inc. | 160-BQFP | 22+ | |
| MC9S08RD60FGE | NXP USA Inc. | 44-LQFP | 22+ |
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