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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MCF51AG128VLK | NXP USA Inc. | 80-LQFP | 22+ | |
| MCF53014CMJ240J | NXP USA Inc. | 256-LBGA | 22+ | |
| MCF5272CVM66J | NXP USA Inc. | 196-LBGA | 22+ | |
| MPC5121VY400B | NXP USA Inc. | 516-BBGA | 22+ | |
| MC9S12P96CFT | NXP USA Inc. | 48-TFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MC9S08DV128CLL | NXP USA Inc. | 100-LQFP | 22+ | |
| MC9S08QG44CDTE | NXP USA Inc. | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MC9S08QG44CPAE | NXP USA Inc. | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MC9S08QG44CFQE | NXP USA Inc. | 8-VDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MC9S08QG44CDNE | NXP USA Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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