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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| RM24C32C-LSNI-T | Adesto Technologies | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| RM24C32C-LMAI-T | Adesto Technologies | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| R1LP0108ESN-5SR#B0 | Renesas Electronics America Inc | 32-SOIC（0.450，11.40mm 宽） | 22+ | |
| RMLV1616AGSD-5S2#AC0 | Renesas Electronics America Inc | 52-TFSOP（0.350，8.89mm 宽） | 22+ | |
| R1LV0108ESN-5SR#B0 | Renesas Electronics America Inc | 32-SOIC（0.450，11.40mm 宽） | 22+ | |
| R1LP0108ESN-7SR#S0 | Renesas Electronics America Inc | 32-SOIC（0.450，11.40mm 宽） | 22+ | |
| R1LV0816ASB-7SI#S0 | Renesas Electronics America Inc | 44-TSOP（0.400，10.16mm 宽） | 22+ | |
| R1LV0816ASA-7SI#B0 | Renesas Electronics America Inc | 48-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） | 22+ | |
| RC48F4400P0VB0EA | Micron Technology Inc. | 64-TBGA | 22+ | |
| RD38F1020C0ZBL0SB93 | Intel | 66-LFBGA，CSPBGA | 22+ |
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