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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| R1RW0416DGE-2PR#B1 | Renesas Electronics America Inc | 44-BSOJ（0.400，10.16mm 宽） | 22+ | |
| R1RP0408DGE-2LR#B1 | Renesas Electronics America Inc | 36-BSOJ（0.400，10.16mm 宽） | 22+ | |
| R1LV5256ESP-5SI#S0 | Renesas Electronics America Inc | 28-SOIC（0.330，8.40mm 宽） | 22+ | |
| RM24C128DS-LSNI-T | Adesto Technologies | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| RM25C64DS-LMAI-T | Adesto Technologies | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| R1LP0108ESF-5SR#B0 | Renesas Electronics America Inc | 32-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） | 22+ | |
| RC28F256P33TFE | Micron Technology Inc. | 64-TBGA | 22+ | |
| R1LP0408DSB-7SI#S0 | Renesas Electronics America Inc | 32-SOIC（0.400，10.16mm 宽） | 22+ | |
| R1EX24512BSAS0I#S0 | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| RC28F320J3D75E | Micron Technology Inc. | 64-TBGA | 22+ |
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