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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74AUP1T58GF | 132" | NXP USA Inc. | 6-XFDFN | |
| 74LVC4245AQG | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | 22+ | |
| NLSX3012DR2G | ON | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NVT2010BS | 118" | NXP USA Inc. | 24-VFQFN 裸露焊盘 | |
| SN74LVC1T45DCKTG4 | TI | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| SN74LVC1T45DCKR | TI | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| ADG3300BRUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| 74LVC16T245DGGRG4 | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74ALVC164245DGGR | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| TXS0206-29YFPR | TI | 20-XFBGA，DSBGA | 22+ |
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