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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 830S21AMI-01LFT | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN65ELT22DGKR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SY100EPT21LZG-TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| 74AVC16T245DGGRE4 | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| LSF0204DRGYR | TI | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| 74AUP1T34GS | 132" | Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | |
| GTL2002D | 112" | NXP USA Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | |
| 74LVC2T45GD | 125" | NXP USA Inc. | 表面贴装型 | |
| LSF0101GWH | Nexperia USA Inc. | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| 74AUP1T34GF | 132-NEX" | Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN |
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