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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MAX13032EEBE+ | Maxim Integrated | - | 22+ | |
| PTN3310D | 112" | NXP USA Inc. | 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) | |
| MAX3375EEBL+T | Maxim Integrated | 9-WFBGA,CSPBGA | 22+ | |
| MAX3343EEUD | Maxim Integrated | - | 22+ | |
| CAXC4T245QBQBRQ1 | TI | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| 74ALVC164245BX | 518" | NXP USA Inc. | 60-UFQFN 双排裸露焊盘 | |
| LSF0102DP-Q100H | Nexperia USA Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) | 22+ | |
| SN74LVC1T45YZPRB | TI | - | 22+ | |
| PCA9306DP | 118" | NXP USA Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) | |
| MC100EPT21DG | ON | 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) | 22+ |
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