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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| PI4ULS3V08ZFEX | Diodes Incorporated | 36-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MAX13055EEWG+T | Maxim Integrated | 24-WFBGA，WLBGA | 22+ | |
| MC14504BFELG | ON | 16-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| 100324QIX | ON | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY10H350JZ-TR | Microchip Technology | 20-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY10EPT28LZG-TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY10ELT28ZG TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY100ELT28KG | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SN74AVC2T45YEPR | TI | 8-XFBGA，DSBGA | 22+ | |
| NB4N11SMNG | ON | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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