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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC100H602FNR2G | ON | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| MAX13108EETL+ | Maxim Integrated | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| PI4ULS3V08MZLEX | Diodes Incorporated | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| PI74LVC4245ALE | Diodes Incorporated | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SY10H607JC | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY10ELT28ZI | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY10ELT23LZG-TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY100EPT22VKI-TR | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SY100ELT24ZC TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| PCA9306DC1/DG | 125" | NXP USA Inc. | 8-VFSOP（0.091，2.30mm 宽） |
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