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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LSF0108RKSR | TI | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SN74AUP1T58DCKR | TI | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| 74AUP1T97GX | 147" | Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | |
| NB4L16MMNR2G | ON | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SN74GTLPH306DW | TI | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MAX13055EETI+T | Maxim Integrated | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SN74GTLPH1645DGVR | TI | 56-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| 74AVCBH164245GRG4 | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SY100EPT20VKG-TR | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SN74GTLP1395DWR | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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