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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74AVC1T45GM | 115" | Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | |
| SN74ALVC164245DGGT | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74AVC16T245DGGR | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| FXL2TD245L10X | ON | 10-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| 74LVC4245AD | 112" | Nexperia USA Inc. | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| 74LVC4245AD | 118" | Nexperia USA Inc. | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| GTL2010PW/N | 118" | NXP USA Inc. | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | |
| MC100ES60T22D | NXP USA Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| PI4ULS5V102UE | Diodes Incorporated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SY733021UZG-TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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