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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MAX13013EBT | Maxim Integrated | - | 22+ | |
| GTL2014PW | 112-NXP" | NXP USA Inc. | - | |
| PCA9306GD1 | 125" | NXP USA Inc. | 8-XFDFN | |
| NB100LVEP91MNG | ON | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SY100EPT28LKG | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TXS4555RUTR | TI | 12-UFQFN | 22+ | |
| 830S21AMI-01LF | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| CLVCH16T245MDGGREP | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| 74FCT164245TPVG8 | Renesas Electronics America Inc | 48-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| ADG3301BKSZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ |
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