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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| SN74LVCH16373AGQLR | TI | 56-VFBGA | 22+ | |
| 74HC259DB | 112" | Nexperia USA Inc. | 16-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| 74FCT573CTQG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | 20-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| 74LVX573MX | ON | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74LVTH373IPWREP | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| CD74ACT373EG4 | TI | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| CD4508BNSR | TI | 24-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| 74AHCT16373DGGRG4 | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| 74LVC162373ADGG:11 | Nexperia USA Inc. | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| 74FCT373CTPYG8 | Renesas Electronics America Inc | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ |
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