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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74FCT573CTSOG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| CD74HCT573EE4 | TI | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MM74HCT573MTC | Fairchild Semiconductor | 表面贴装型 | 22+ | |
| SN74HC373DW | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74ALVC573BQ | 115" | NXP USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 | |
| SN74LVTH16373DGGR | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| 74VHCT573AMTCX | ON | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74LVC573ADWR | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| JM38510/34603BSA | National Semiconductor | - | 22+ | |
| 5477DM | National Semiconductor | - | 22+ |
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