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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74ABT373APW | 118" | NXP USA Inc. | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | |
| 74ABT373AN | 112" | NXP USA Inc. | 20-DIP（0.300，7.62mm） | |
| N74F373DB | 112" | NXP USA Inc. | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| 74ABT841PW | 112" | NXP USA Inc. | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | |
| NC7SZ373P6X-L22347 | ON | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| SN74ALS533ADWRE4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MC74LVX259MG | ON | 16-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| MC10E150FNR2 | ON | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| MC10E150FNG | ON | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| 74HC573BQ | 115" | Nexperia USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 |
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