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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC74HC573ADTEL | ON | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| 74LVC573AD | 118" | Nexperia USA Inc. | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| SN74LVCH16373ADGGR | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74HCT573PWR | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| 74AHC259D-Q100J | NXP USA Inc. | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| 74ABT841D | 623" | NXP USA Inc. | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| 74LVC573ABXX | Nexperia USA Inc. | 20-XFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| 74ABT573APW | 118" | NXP USA Inc. | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | |
| SN74HC373APWR | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74ALS580BDWR | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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