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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74ALVCH16373DGG:51 | NXP USA Inc. | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| CLVC373AQDWRG4Q1 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74LCX373BQX | ON | 20-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SY100E150JZ TR | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SN74LVCH16373AZRDR | TI | 54-FBGA | 22+ | |
| SY100S355JZ-TR | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SN74AC533DWR | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74ABT533ANSR | TI | 20-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| SN74AS573ADWRE4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| FCT162373CTPVCTG4 | TI | 48-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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