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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 5962-9223802MRA | Renesas Electronics America Inc | 20-CDIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| CD4723BCN | ON | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MM74HC373N | ON | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| 74ABT841DB | 112" | NXP USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| CD74HC259EE4 | TI | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| 54FCT573CTLB | Renesas Electronics America Inc | - | 22+ | |
| 54FCT373CTLB | Renesas Electronics America Inc | 20-LCC 裸露焊盘 | 22+ | |
| 5962-9221703MRA | Renesas Electronics America Inc | 20-CDIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| 5962-9223803MRA | Renesas Electronics America Inc | 20-CDIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| 5962-9221701M2A | Renesas Electronics America Inc | 20-LCC | 22+ |
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