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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| SN74LVC573APWE4 | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TPIC6A259NE | TI | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| 74HC373BQ | 115" | Nexperia USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 | |
| 74LVC373ABQ | 115" | Nexperia USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 | |
| 74LVT16373ADL | 118" | Nexperia USA Inc. | 48-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | |
| 74FCT162373ATPVCT | TI | 48-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74ABT16373ADLR | TI | 48-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74ALVCH16373ZQLR | TI | 56-VFBGA | 22+ | |
| 74LVT573DB | 118" | Nexperia USA Inc. | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| 74HC259PW | 112" | Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） |
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