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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC74VHC259DR2G | ON | 表面贴装型 | 22+ | |
| MC14042BDR2G | ON | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN74ABT533ADWRE4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74F2373DWRE4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74AHCT573NSRE4 | TI | 20-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| CY74FCT2373ATQCTE4 | TI | 20-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MC74LVX259M | ON | 16-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| SN74ABT843DBRG4 | TI | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| 74ALVCH16373DL | 112" | Nexperia USA Inc. | 48-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | |
| 74ALVCH162373PAG8 | Renesas Electronics America Inc | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ |
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