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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BGF 200 E6327 | Infineon Technologies | 8-WFBGA，WLCSP | 22+ | |
| Z87L1016ASGR2961 | Zilog | - | 22+ | |
| TDA7411TR | STMicroelectronics | 44-LQFP | 22+ | |
| STA304A | STMicroelectronics | 44-LQFP | 22+ | |
| LM1973M/NOPB | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| NCX8200UKZ | NXP USA Inc. | 9-UFBGA，WLCSP | 22+ | |
| CS8427-DZZ | Cirrus Logic Inc. | 28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TAS5508BPAGRG4 | TI | 64-TQFP | 22+ | |
| ZL38AMBLDF1 | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TAS3103DBTR | TI | 38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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