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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BD3873FS-E2 | Rohm Semiconductor | 24-SOP（0.213，5.40mm 宽） | 22+ | |
| MAX4298EUB+ | Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| NJM2750M | NJR Corporation/NJRC | 16-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| FSA221UMX | ON | 10-UFQFN | 22+ | |
| COM9046STDLJP | SMSC | - | 22+ | |
| CA3089F3W | Intersil | - | 22+ | |
| TDA6170X | Infineon Technologies | - | 22+ | |
| TEA6880H/V2 | 518" | NXP USA Inc. | 64-BQFP | |
| BD3827K-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| M82910G-13 | MACOM Technology Solutions | 484-BGA | 22+ |
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