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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLV2322PWLE | TI | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LMC6034IMX | National Semiconductor | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMV324QDRQ1 | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMV822IDGKR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TLV2432CPW | TI | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LA6082D-E | ON | - | 22+ | |
| LPV358M | National Semiconductor | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MC33272ADG | ON | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SE5230 | ON | - | 22+ | |
| M5218AFP#CF0Z | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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