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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| THS3092DDAG3 | TI | 8-PowerSOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LTC6269HDD-10#PBF | Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LF398H/NOPB | TI | TO-99-8 金属罐 | 22+ | |
| LT1466LCS8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LT6012ACGN#PBF | Analog Devices Inc. | 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| AD8079ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LTC1250CN8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LT1490IN8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LT1635IS8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| ISL55002IBZ | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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