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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| INA331AIDGKTG4 | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TLV2453CDR | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC2262QD | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLE2022MDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC2264AQDRG4 | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV2461ID | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA2705UAG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NJM2749AD | NJR Corporation/NJRC | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LMP8278QMMX/NOPB | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| EL5421TIYZ | Renesas Electronics America Inc | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ |
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